Module optique 100G: Package BOX contre Package COB

Module optique 100G : Boîtier BOX vs Boîtier COB

Les avantages de l'emballage COB :

      Les avantages fondamentaux de l'emballage COB (Chip-on-Board) sont une intégration élevée et un faible coût. Il monte directement les puces nues sur le PCB, éliminant le boîtier traditionnel et le câblage complexe. Par conséquent, il est particulièrement adapté aux environnements sensibles aux coûts et contrôlés tels que les centres de données et le calcul haute performance.

Les avantages de l'emballage BOX :

      Les avantages fondamentaux de l'emballage BOX 100G sont une fiabilité élevée et une adaptabilité environnementale. Il est doté d'un boîtier hermétique rempli de gaz inerte, protégeant la puce optique. Par conséquent, il est particulièrement adapté aux scénarios exigeants tels que les réseaux dorsaux de télécommunication, le fronthaul/backhaul 5G et les environnements extérieurs avec des fluctuations de température importantes.

Pour vous aider à comprendre intuitivement la différence, voici une comparaison entre l'emballage BOX et l'emballage COB (Chip-on-Board) couramment utilisé dans les centres de données :

Comment choisir ?

• Choisissez l'emballage BOX lorsque vos priorités absolues sont la fiabilité et la stabilité à long terme, et que l'équipement sera déployé dans des environnements non contrôlés avec de larges plages de température (par exemple, les centraux téléphoniques, les armoires extérieures).

• Choisissez l'emballage COB lorsque vos priorités absolues sont le coût, la faible consommation d'énergie et la haute densité, et que l'équipement fonctionne dans un environnement à température/humidité contrôlée (par exemple, un centre de données).